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高通伤得不轻:布局智能物联芯片市场关键一招失败了

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-28  浏览次数:62
核心提示:  导读:高通布局未来智能物联芯片市场的关键一招宣告失败。   在中国国家市场监管总局进一步审查阶段截止日(2018年8月15日)

  导读:高通布局未来智能物联芯片市场的关键一招宣告失败。

  在中国国家市场监管总局进一步审查阶段截止日(2018年8月15日)到来之前,高通不再有耐性,选择放弃收购荷兰半导体公司恩智浦。

  高通方面7月26日表态,因和恩智浦约定的交易期限已到期,收购终止,并向后者支付20亿美元收购终止解约费用。

  这起跨时21个月、交易金额达440亿美元、需9个国家监管审核、全球史上最大芯片并购案,最终黄了。

  当被问及为何不继续延长要约、给中国监管方更多时间时,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,高通除了通过并购寻求新机遇的同时,也需要提供确定性,“不仅是给投资人和合作方确定性,也需要给我们的员工以确定性。”

  这样的答复看似冷静而体面。然而,扎心的是,除了“20亿美元‘分手费’相当于高通去年营收的8.9%,净利润的80%”,对未来物联网芯片市场的宏伟布局遇挫,更让看热闹的群众感叹:高通这次伤得不轻。

  分析师姚嘉洋认为,鉴于智能手机市场的成长已是“几乎停滞”的状态,虽然5G有机会迎来一波新的成长动能,但是否会带来一波新的“换机潮”还有赖于通信行业的态度,目前市场普遍还是“谨慎布局”的态度看待智能手机市场。

  言下之意,芯片厂商的手机市场未来还能有怎样的大增长,不甚乐观,高通的移动通信业务还能否高速增长,也不甚客观。

  相关新闻>>>  官方表态>>>

  国家市场监督管理总局:高通方案不能解决竞争关注 遗憾其放弃收购

 
 
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